上证报中国证券网讯（记者李五强）12月5日，天域半导体正式在港交所主板挂牌上市，以38.00港元/股开盘，较发行价低34.48%。截至13时13分，天域半导体报44.42港元/股，跌23.41%，市值约175亿港元。
公告显示，天域半导体共发行3007.05万股股份，所得款项净额约16.73亿港元，将用于扩张8寸产能，持续扩大公司在产能方面的优势。
天域半导体成立于2009年，是中国最早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一。碳化硅外延片作为功率半导体器件的关键基础材料，在高压、高温、高频应用场景中具备硅基材料难以比拟的性能优势，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等下游领域。
天域半导体2022年、2023年、2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元；毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元；股东应占溢利分别为695.1万元、1.01亿元、-4.92亿元。
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